电路板镀金专用不溶性阳极，PCB线路板镀金专用不溶性钛阳极

 电路板镀金
PCB Gold plating
应用和过程
在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。例如电路板制造中，通过电镀沉积一层镍/金，可使接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。
在这些电镀制程中，马赫内托可以为客户供应镀铂钛阳极，也可以为客户供应贵金属氧化物涂层钛阳极。具体供应哪种产品，完全取决于客户的自身选择。如今，马赫内托生产的镀铂钛阳极已经广泛地应用于各大电路板制造商的相关制程之中。
优势
·寿命长、性能稳定
·低槽压、电流分别均匀
·添加剂消耗量低
·绿色环保
·综合使用成本低，

应用条件
电解质 酸性/氰化物体系，光泽剂&其他添加剂
Au:4 - 10g/l
CN: low concentration
PH:4-5
温度 40°℃-60℃
电流密度 0.1-1.0ASD;平均0.2ASD
阳极类型 ·混合贵金属（铱）氧化物涂层钛阳极
·电镀铂金钛阳极，铂金厚度可在1μm-10μm，甚至
更厚
特点 ·适用于电路板镀金制程
·电镀铂金阳极为铂金/贵金属氧化物复合镀层·客户可以根据自身需求来选择和定制电镀铂金钛阳极或混合贵金属(铱)氧化物涂层钛阳极
产品及服务新阳极的制造及旧阳极的重涂/重镀