电路板垂直连续直流镀铜
PCB VCP DC Copper plating
应用和过程 

在电路板酸性镀铜工艺中，加入特殊的有机添加剂以促使得到细小晶粒的金属沉积层、板面的均匀铜分布及良电解质好的填孔能力。这些添加剂必须维持在佳的浓度才可以发挥其佳的功用并得到佳的产品品质。普通的铱氧化物涂层阳极在电解过程中会破坏有机添加剂。马赫内托针对这个领域的特殊要求开发了专有的阳极涂层，使添加剂的消耗量相较于普通的铱氧化物涂层阳极大幅度地降低，实际使用数据表明：应用马赫内托的Selecta 涂层技术的钛阳极，添加剂的消耗量已接近于可溶性阳极。

针对电路板垂直连续直流镀铜工艺（VCP line)，马赫内托开发的专用阳极 -- Selecta 混合贵金属（铱）氧化物涂层钛阳极，不仅可以为高孔径比的印刷电路板带来更的镀层分布能力和更少的铜消耗，达到小铜厚要
求下更好的铜分布，高电流密度条件下带来更短的电镀时间；而且贵金属涂层具有的高效催化活性，可以更好的提高电镀的电流效率，以及长的阳极寿命表现。
优势
·低添加剂消耗量
·良好的通孔贯孔能力
-优越的镀铜均匀性
·电流效率高
·绿色环保
·综合使用成本低，